தமிழ் சுற்றுப்பலகையியல் அருஞ்சொற்பொருள்/TAMIL PCB DESIGN GLOSSARY

தமிழ் சுற்றுப்பலகையியல் அருஞ்சொற்பொருள்/TAMIL PCB DESIGN GLOSSARY

 

A - வரிசை

ACID TRAP - அமிலக்கண்ணி - மின் தடங்கள் குறுன்கோணங்களில் சந்திக்கும் பகுதி. முக்குல் செய்முறை (dip processing) போது செய்முறையில் பயனாகும் அமிலம் வழிய முடியாமல் இருக்கும்; இதனால் மிகை அரிபொறிப்பு (over etching) அல்லது குறை அரபொறிப்பு (under-etching) ஏற்படும்

ARTWORK - ஒளிமறைப்பு - ஒளியச்சோவிய செய்முறையில் (photolithographic process) பயனாகும் ஒளிப்புகா வகுதிகள் நிறைந்த எதிர்மத் தெளிதகடு (negative transparency)

ASSEMBLED BOARD - ஒன்றுகூட்டப்பட்டப் பலகை

AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION (AOI) - தன்னியக்க ஒளியாய்பொறி

AUTOMATIC TEST EQUIPMENT (ATE) - தன்னியக்கச் சோதனைப் பொறி

 

B - வரிசை

BACK-DRILLED VIA - பின்துளை வழிமம் - ஒரு அதிவேகக் குறிகை ஒரு துளைப்புகு வழிமம் (through-hole via) வழியாக ஒரு பக்க வெளியடுக்குலிருந்தி (outer layer) உள்ளடுக்குக்குப் (internal layer) பாய்ந்தால், அந்த வழிமத்தில் உள்ளடுக்கிலிருந்து எதிர்ப்பக்கத்திற்கு அமையும் முளையினால் (stub) எதிரலைகள் உண்டாகுகின்றன. இந்த முளையை நீக்குவதற்கு எதிர்ப்பக்கத்திலிருந்து சுற்றுப்பலகையின் ஒரு பெரிய பகுதி உள்ளடுக்கு வரை துளைத்து நீக்கப்படுகிறது. இதனால் மிஞ்சும் வழிமத்திற்கு பின் துளைவழிமம் என பெயர்

BALL GRID ARRAY (BGA)- பந்தணி

BARE BOARD - வெற்றுப் பலகை - உறுப்புகள் ஏற்றப்படாதப் பலகை

BED OF NAILS (BON) - ஆணிப்படுகை - இந்த உட்சுற்றுச் சோதனை முறையில், சுற்றுப்பலகை ஆணிகள் கொண்ட தனிப்பயன் நிலைப்பொருத்தியில் (custom fixture) அமர்த்தப்படுகிறது. ஒவ்வொரு வலைமம் (net) அல்லது மின்தடத்திற்கு (track) ஒரு ஆணி ஒதுக்கப்படுகிறது. இந்த ஆணிகள் ஒரு அஞ்சலணி (relay matrix) மூலமாக நிலைமாற்றப்பட்டு பலையின் உறுப்புக்கள் சோதிக்கப்படுகின்றன. 3000 வலைமங்கள் மேல் உள்ள பலகைகளுக்கு ஆணிப்படுகைகள் அமைத்தல் விலையுயர்வானது. இந்த முறையில் சோதனைப்புள்ளிகள் 20mil மேல் விட்டம் இருந்தால் மட்டும் தகுந்தது

BIPOLAR JUNCTION TRANSISTOR (BJT) - (சந்தித்) திரிதடையம் - இருமுனைவுச் சந்தித் திரிதடையம்' என்பதன் குறுக்கம்

BLIND VIA - மறை வழிமம் - சுற்றுப்பலகையின் ஒருப் பக்க வெளி அடுக்கையும் ஒரு உள்ளடுக்கையும் இணைக்கும் வழிமம்

BOARD OUTLINE - பலகைத் திட்டவரை

BUFFERED OXIDE ETCH - தாங்கலுயிரக அரிபொருள்

BUILT-IN SELF TEST (BIST) - தன்னகச்சோதனை - பலகையில் குறுக்குகள் (short) அல்லது திறப்புகள் (open) என்பதை கண்டறியும் பலகை சில்லுகளில் உள்ளடங்கிய தன்னியக்கச் சோதனை முறை

BURRIED VIA - பதி வழிமம் - சுற்றுப்பலகையின் இரண்டு அல்லது அதற்கு மேலான உள்ளடுக்குகளையும் இணைக்கும் வழிமம்

 

C - வரிசை

CLOCK (SIGNAL) - கடிகை(க் குறிகை)

CLOCK ROUTING - கடிகைத் திசைவு

COMPLIMENTARY METAL OXIDE SEMICONDUCTOR (CMOS) (TECHNOLOGY) - நிரப்பு மாழை உயிரகம் (உயிரகத் தொழில்நுட்பம்)

COMPONENT - உறுப்பு

COMPONENT ORIENTATION - உறுப்பு திசையமைவு

CONNECTOR - இணைப்பி

CONTROLLED IMPEDANCE (TRACES) - கட்டுப்படு மின்மறுப்பு (மின்தடங்கள்)

CROSS-TALK - குறுக்குப் பேச்சு

CUT-OUT - அறுபகுதி

 

D - வரிசை

DECOUPLING CAPACITOR (DECAP) - பிணைநீக்கு மின்தேக்கி - எண்ணியல் சில்லுகளின் மின்வழங்கல் முள்களுக்கு மிக அருகில் இடவமைக்கப்படும் மின்தேக்கி; நிலைமாறு மின்னோட்டம் இம்மின்தேக்கிகளருந்து பெறப்படுகிறது

DIP PROCESSING - முக்கல் செய்முறை - சுற்றில் ஈடுபடாத சுற்றுப்பலகைப் பகுதிகள் ஒளித்தடுப்பு மறைக்கப்படாமல் வெளிப்படுத்தப்படுகின்றன; இப்பகுதிகள் மூவிணை இரும்பு பாசிகம் (ferric chloride) எனப்படும் அமிலக்கரைசலில் முக்கப்படும் போது, கரைந்து அரிபொறிந்துவிடுகின்றன

DISSIPATION - மின்விரயம்

DIFFUSION - விரவல் - குறைக்கடத்தி தயாரிப்பு செய்முறையில், குறைக்கடத்தி மூலதனம் 1000-1200C சூட்டில் மாசு வளிமம் முன்னிலையில் சூடேற்றப்படுகிறது. மாசு அணுக்களின் செறிவு குறைக்கடத்தியின் வெளிப்புறத்தில் அதிமாகவும், குறைக்கடத்தியின் உட்புறத்தில் குறைவாகவும் இருப்பதால், மாசு அணுக்கள் குறைக்கடத்திக்குள் விரவல் மூலம் பிணைந்துவிடுகின்றன

DRY ETCHING - உலர் அரிபொறிப்பு - அணுகன் (Xenon) போன்ற மந்தவளிமத்தை (inert gas) சூடேற்றி, அதனால் உருவாகும் உயர் வேக மின்னணுக்களை குறைக்கடத்தியின் மேற்பரப்பில் மோதச் செய்து நீக்கும் முறை

 

E - வரிசை

ELECTROLESS NICKEL IMMERSION GOLD (ENIG) - மின்னற்ற வன்வெள்ளி தங்கமூழ்கல் - இந்த முறையில் செம்புப் பரப்பு 75 நுண்ணங்குலம் (micro-inch) வன்வெள்ளி (nickel) மற்றும் 3-5 நுண்ணங்குலம் தங்கம் (gold) ஆகியவை, வெண்ணிரும்பு (palladium) வினையூக்கியான முன்னிலையில் முலாமிடப்படுகிறது. இந்த பரப்புச்சீர்மையாக்கல் (surface finishing) முறை பந்தணி (ball grid array) மற்றும் அடரிடையிணைப்பு (high-density interconnect) உடையப் பலகைகளில் பயனாகிறது. இதன் குறைகள் சூட்டிணைப்பந்துகளின் (solder balls) நொறுக்கம், தழைமக்கரிமம் (cyanide) ஆகிய நச்சு வேதிப்பொருட்கள் பயன்ப்படுத்தல் மற்றும் அனல்முறை பரப்பு மட்டமாக்கல் (HASL) முறையைவிட ஐந்து மடங்கு விலைமதிப்பு

EMULATOR - போன்றி

ETCHANT - அரிபொருள் - ஒரு சீவலின் மறைக்கப்படாத மேற்பரப்பை நீக்க உதவும் நீர்ம அல்லது வளிம கார அல்லது அமில வேதிப்பொருள்; சில அரிபொருட்களின் எடுத்துக்காட்டுகள் சாம்பரம் நீரகவுயிரகம் (potassium hydroxide), தாங்கலுயிரக அரிபொருள் (buffered oxide etch), கந்தகம் அறுவினைவியம் (sulfur hexaflouride)

ETCHING - அரிபொறிப்பு - துளையிடப்பட்ட சுற்றுப்பலகையின் மென்தகடுகள் செம்புக் குளியலில் இடப்படுகிறது. செம்பு முலாம் கொண்ட மென்தகடில் ஒளித்தடுப்பு பூசப்படுகிறது. ஒளிமறைப்பு (artwork) வழியாக புறவூதாவொளி பலகை மீது வீசப்படுகிறது. படவளர்ப்பு (development) செய்முறைக்குப்பின் செம்பு மின்தடங்கள் வருவேண்டிய இடங்களில் நீடிக்கும். பிறகு பலகை அமிலக்குளியலில் முக்கப்படுகிறது. தேவையற்ற செம்பு அரிபொறிக்கப்படுகிறது

 

F - வரிசை

FAB HOUSE - புனைவகம்

FABRICATION - புனைவு

FIDUCIAL - நம்பகப்புள்ளி - மின்சுற்றுப்பலகைகளின் தன்னியக்க ஒன்றுக்கூட்டலில் (automatic assembly) உறுப்புகளை எடுவிடு இயந்திரத்திற்கு (pick and place machine) மேற்கோள்ளாக உதவும் (சுற்றுப்பலகைகளிலிலுள்ள) புள்ளிகள்

FIELD EFFECT TRANSISTOR (FET) - புலவிளைவி - 'புலவிளைவுத் திரிதடையம்' என்பதன் குறுக்கமாக

FINE-PITCHED COMPONENT - துல்லியப் புரி உறுப்பு

FLYING PROBE - பறக்கும் தேட்டி - இத்தகைய சோதனைப்பொறிகளில் வன்பொருள் நிலையாக இருந்து, தேட்டிகள் (probes) இயக்கத்தில் இருக்கும். சோதனை செய்முறை ஆணிப்படுகை முறையை விட (bed-of-nails) 30-100 மடங்கு மெல்லமானது. இத்தகைய சோதனைப்பொறிகள் தயாரிப்பு வழுப் பகுப்பிகள் (manufacturing defect analyzers) என வகைப்படுத்தப்படுகின்றன

FOOTPRINT - அமர்வகுதி

 

G - வரிசை

GATE - வாயில்

GATE ARRAY - வாயிலணி

GRID - நெய்யரி

GROUND PLANE - நிலத்தளம்

GROUND RETURN - நிலத் திரும்பம்

 

H - வரிசை

HEADER - தலைப்பி

HEAT SINK - வெப்பமடு

HEEL FILLET - (சூட்டிணை) குதிகால் நிரப்பு - ஒரு பரப்பேற்றுறுப்பு சில்லின் முள்ளின் மடிப்பில் சூட்டிணை ஈரப்படிவு

HOT AIR SURFACE LEVELLING (HASL) - அனல்முறை பரப்பு மட்டமாக்கல் - சுற்றுப்பலகை 63:37 விழுக்காடு நீர்ம வெள்ளீய-ஈய கலப்புமாழையில் (molten tin-lead alloy) மூழ்கப்படுகிறது; நுண்புரி (fine pitch) உறுப்புகளுக்கு உகுந்ததல்ல; மற்றப்படி சூட்டிணைத்தல் இம்முறையில் எளிதானது. இடர்ப்பொருள் குறைப்பு பொதுக்கட்டளையால் (ROHS directive) இந்த முறை நாளடைவில் வழக்கொழிந்துவிடும்

 

I - வரிசை

IMMERSION SILVER - வெள்ளிமூழ்கல் - 0.15 - 0.55நுண்மீட்டர் (micron) செம்புப் பரப்பில் தூய வெள்ளி முலாமிடப்படுகிறது; இது ஈயமற்ற முறை; நிரப்பிட நொறுங்கல் (pad brittleness), நுண்தொடர்பிகள் (whiskers) ஏற்படுதல் கிடையாது

INCIRCUIT TESTER - உட்சுற்றுச் சோதிப்பி

INCIRCUIT TESTING (ICT) - உட்சுற்றுச் சோதனை - திறப்புகள் (opens), குறுக்குகள் (shorts), உயிர்பற்ற உறுப்புகளின் மதிப்புகள் (passive component values), செயல்படு உறுப்புகளின் செயற்கூறுகள் மற்றும் திசையமைவுகள் ஆகியவற்றை ஒன்றுகூட்டப்பட்டப் பலகைகளிலேயே (assembled board) கண்டறியும் சோதனை முறைகள்

 

J - வரிசை

JUMPER - துள்ளி

JUNCTION FIELD EFFECT TRANSISTOR (JFET) - சந்தியி - 'சந்திப் புலவிளைவுத் திரிதடையம்' என்பதன் குறுக்கம்

 

K - வரிசை

KEEP-OUT (AREA) - தடைப் பகுதி - ஒரு சில்லு, இணைப்பி அல்லது ஏதேனும் உறுப்பைச் சுற்றி ஒரு குறிப்பிட்ட இடைவெளிக்குள் மற்ற உறுப்பு அமைக்கப்படக் கூடாத பகுதி

 

L - வரிசை

LAMINATE - மென்தகடு

LAND PATTERN - அமர்வகுதி

LAYOUT - மனையமைவு

LITHOGRAPHY - அச்சோவியம் - ஒரு சீவல் (wafer) மீது குறைக்கடத்தி மூலதனங்களை (semiconductor materials) குறிப்பிட்ட வடிவங்களும் படியும் (deposition) அல்லது நீக்கும் (removal) முறை.

LOGIC - தருக்கம், ஏரணம்

LOGIC LEVEL - தருக்க மட்டம், ஏரண மட்டம்

LOGIC SYNTHESIS - தருக்கவிணைப்பாக்கம்

 

M - வரிசை

MICROSTRIP - நுண்கீற்று - சுற்றுப்பலகைகளின் வெளி அடுக்குகளில் அச்சிடப்பட்ட மின்தடங்கள

METAL OXIDE SEMICONDUCTOR (MOS) - மாழை உயிரகக் குறைக்கடத்தி

METAL OXIDE SEMICONDUCTOR FIELD EFFECT TRANSISTOR - மாழை உயிரகி - 'மாழை உயிரகப் புலவிளைவுத் திரிதடையம்' என்பதன் குறுக்கம்

MOAT, MOATING - அகழி, அகழியிடல் - ஒப்பாக்கி அல்லது இதர ஒப்புமை சாதங்களைச் சுற்றி சுற்றுப்பலகையில் வெட்டு இடுதல். இந்த வெட்டு ஒரு சிறிய பரப்பளவு மூலமாக மட்டும் இதர நிலத்தளத்துடன் இணைக்கப்படுகிறது. ஒப்புமைப் பகுதிகளுக்கு சுற்றி அகழிக்குள் அமையும் நிலத்தளம் உணர்ச்சி வாய்ந்ததாக இருக்கும். எண்ணியல் நிலத்தளித்தில் நிலத்துள்ளல்களால் ஏற்படும் இரைச்சல் அகழியால் தடுக்கப்பட்டு ஒப்புமை நிலத்தளம் அமைதியாக அமைகிறது

MULTI-CHIP MODULE - பலசில்லு கட்டகம் - பல சில்லுகள் அடங்கிய ஒரே சிறப்புப் பொதி

MULTIPLEXER - பன்மையாக்கி

 

N - வரிசை

NJFET - எதிர்ச்சந்தியி - 'எதிர்த்தடச் சந்திப் புலவிளைவுத் திரிதடையம் (negative junction field effect transistor)' என்பதன் குறுக்கம்

NMOS TRANSISTOR - எதிர்மாழைவுயிரகி - 'எதிர்த்தட மாழை உயிரகப் புலவிளைவுத் திரிதடையம் (n-channel metal oxide semiconductor field effect transistor)' என்பதன் குறுக்கம்

NPN TRANSISTOR - எதிர்நேரெதிரி - 'எதிரகம்-நேரகம்-எதிரகம் (NPN) திரிதடையம்' என்பதன் குறுக்கம்

NET - வலைமம்

NETLIST - வலைமப்பட்டியல்

NON-SOLDER MASK DEFINED (NSMD) - இடைவெளி சூட்டிணை மறைப்பு - சூட்டிணை நிரப்பிடம் முழுமையாக வெளிப்படுகிறது; இம்முறையில் சூட்டிணை பிணைப்பு வலிமையாக உள்ளது

 

O - வரிசை

OFF STATE - அகல்நிலை

ON STATE - நிகழ்நிலை

ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE (OSP) - அங்ககச் சூட்டிணைத்தகவு பதப்பொருள் - செம்புப் பரப்பில் தடவப்படும் மெல்லிய மேற்பூச்சு (coating). இதனால் நிரப்பிட நுறுக்கம் (pad brittleness) ஏற்படுவதில்லை; ஆனால் உட்சுற்றுச் சோதனைக்கு (in-circuit testing) உகுந்ததல்ல

OUTPUT CAPACITANCE - வெளியீடு மின்தேக்கம் - ஒரு நிரப்புமாழைவுயிரக வாயிலின் (CMOS gate) வெளியீடு மின்தேக்கத்தின் உறுப்புக்கள் அ)வெளிக்கணு மின்தேக்கம் (output node capacitance); ஆ)இடைவிணைப்பு மின்தேக்கம் (interconnect capacitance); இ)நுழைக்கணு மின்தேக்கம் (input node capacitance)

 

P - வரிசை

PACKAGE - பொதி

PACKAGING - பொதியாக்கம்

PAD - நிரப்பிடம்

PAD SIZE - நிரப்பிட அளவு

PANELLIZE, PANELLING - பலகவமை, பலகவமைவு - ஒரே சுற்றுப்பலகையில் பலமுறை நிகழ்விக்கப்பட்ட ஒரு மனையமை வடிவமைப்பு (layout design); பலகைகளில் புனைவு இம்முறையில் சிக்கனப்படுத்தப்படுகிறது

PHOTOLITHOGRAPHY - ஒளியச்சோவியம் - விழியொளி (visible light) அல்லது புறவூதாவொளி (UV light) ஆகியதைப் பயன்படுத்தும் அச்சோவிய முறை; ஒளியச்சோவியத்தின் போது சீவலின் மையத்தில் ஒளித்தடுப்பு (photoresist) இடப்பட்டு சீவல் சில நொடிகளுக்கு சுழற்றப்படுகிறது. இதனால் ஒளித்தடுப்பு சீவலில் பரவிகிறது. சீவலில் ஒரு மறைப்பினால் (mask) மறைக்கப்பட்ட இடங்களில் குறைக்கடத்திப் படிதல் அல்லது நீக்கம் நடைபெறுவதில்லை

PHOTORESIST - ஒளித்தடுப்பு

PICK AND PLACE MACHINE - எடுவிடு இயந்திரம் - பரப்பேற்றுறுப்புகள் தனிப்பட்ட சுருள்களிலிருந்து எடுத்து சுற்றுப்பலகைகள் மீது வைக்கின்றன. இந்த இயந்திரங்களில் சுற்றுப்பலகையில் அமைய வேண்டிய இடத்தின் ஆயங்கள் முன்னிரல்படுத்தப்படுகின்றன. இந்த ஆயங்கள் தகவல் சுற்றுப்பலகை வடிவமைப்பு முறைகளிலிருந்து Gerber கோப்புகள் மூலமாக நேரடியாக பெறப்படுகிறது.

PIN - முள்

PIN PLACEMENT - முள்ளிடவமைவு

PJFET - நேர்ச்சந்தியி - 'நேர்த்தடச் சந்திப் புலவிளைவுத் திரிதடையம் (positive junction field effect transistor)' என்பதன் குறுக்கம்

PLACE AND ROUTE - இடவமைவுத் திசைவு

PLACEMENT - இடவமைவு

PLANE LAYER - தள அடுக்கு

PMOS - நேர்மாழைவுயிரகி - 'நேர்த்தட மாழை உயிரகப் புலவிளைவுத் திரிதடையம் (p-channel metal oxide semiconductor field effect transistor)' என்பதன் குறுக்கம்

PNP TRANSISTOR - நேரெதிர்நேரி - 'நேரகம்-எதிரகம்-நேரகம் (PNP) திரிதடையம்' என்பதன் குறுக்கம்

POWER - மின்திறன்

POWER PLANE - மின்திறன் தளம்

POWER DISSIPATION - மின்திறன் விரயம் - ஒரு நிரப்புமாழைவுயிரக வாயிலின் மின்திறன் உறுப்புகள் : அ)கசிவு மின்னோட்டம்; ஆ)குறுக்கு மின்னோட்டம் (short circuit current), இதன் வேறு பெயர் 'நிலைமாறு மின்னோட்டம் (switching current)'; இ)மின்தேக்கச் சுமையின் (capacitive load) மின்னூட்டவேற்றம்/இறக்கம்

POWER SUPPLY - மின்வழங்கி

PRE-PREG(NATED MATERIAL) - முன்னிறைவுபொருள்

PRE-SILICON EMULATION - புனைவு முன்போன்றல்

 

Q - வரிசை

 

R - வரிசை

RATS (NEST) - எலிக்கூடு வலைமங்கள் - சுற்றுப்பலகைக் கோப்பில் (board file) ஒரு உறுப்பின் முள் இணைப்புகள் அனைத்தும் நேர் இணைப்புக் கோடுகளாகக் காட்டப்படும் காட்சித் தோற்றம்

REACTANT GAS - வளிம வினைபடுபொருள்

REDUCTION OF HAZARDOUS SUBSTANCES (ROHS) DIRECTIVE - இடர்ப்பொருள் குறைப்பு பொதுக்கட்டளை

REFLOW SOLDERING - மறுபாய்வு சூட்டிணைப்பு - இந்த சூட்டிணைப்பு முறையில் சூட்டிணைப் பசை (solder paste) எனப்படும் பிசுபிசுப்பான இளக்கி-சூட்டிணைக் கலவை (flux-solder mixture) உறுப்புகளை தாற்காலிகமாக அமர்வகுதிகளில் (land patterns) ஒட்டவைப்பதற்காக தடவப்படுகிறது. இந்த கட்டாக்கம் பிறகு கட்டுப்பாட்டுடன் போறணை (oven), அகச்சிவப்பு விளக்கு (infrared lamp) அல்லது அனல்கற்றை (hot air pencil) ஆகியவற்றுடன் சூடேற்றப்படுகிறது. ஒட்டவைக்கப்பட்டப் அமர்வகுதிகள் வெப்பத்தில் உறுப்புகளைப் பலகையுடன் பிணைக்கின்றன. பரப்பேற்றுறுப்புகளுக்கு இந்த ஒன்றுக்கூட்டல் முறை தான் சிறந்தது. இந்த முறையில் மூன்று கட்டங்கள் உள்ளன. முன்வெம்மைக் கட்டத்தில், சூட்டிணைப் பசை தடவப்பட்டப் பலகைக் கட்டகம் 3°C/நொடி வீதத்தில் வெப்பம் உயர்த்தப்படுகிறது. இந்தக் கட்டத்தில் சூட்டிணைப் பசையில் உள்ள கரைப்பான் வற்றிவிடுகிறது. இரண்டாம் கட்டத்தில் 120 நொடி நிலை வெப்பத்தில் சூட்டிணைப் பசை வற்றிவிட்டு இளக்கி (flux) செயல்பட்டு உறுப்புகளின் இழுதுகள் (leads) மற்றும் நிரப்பிடங்களை (pads) உயிரகவேற்றுகிறது, இந்தக் கட்டத்திற்கு வெம்மையூறல் (thermal soak) எனப்படுகிறது. மறுபாய்வுக் கட்டத்தில் (reflow phase) சூட்டிணை நீர்ம நிலையில் உள்ளது. இளக்கி நீர்மச் சூட்டிணையின் பரப்பு இழுவிசையை குறைத்து மாழைகளின் சந்திகளை பிணைக்கச் செய்கிறது. நான்காம் கட்டமான குளிர்வில் இந்த சூட்டிணைப் பிணை மூட்டுகளை திண்மமாமிறது.

RETURN CURRENT - திரும்பு மின்னோட்டம்/திரும்போட்டம்

 

S - வரிசை

SCAN CHAIN - வருடல் சங்கிலி - சோதனைத்தகு வடிவமைப்பு முறை, இதில் சில்லுகளில் சிறப்பான வருடல் பதிவகங்கள் (scan registers) சங்கிலித் தொடர்களாக அமைக்கப்படுகின்றன. ஒவ்வொரு சங்கிலித் தொடரும் சில்லின் குறிப்பிட்ட தருக்கக்கூற்றுகளின் (logic blocks) செயல்பாடு (functional) அல்லது தயாரிப்பு (manufacturing) சோதனை துழாவுகையை (test coverage) அளிக்கின்றது

SCORE-LINE - பொறிவுக்கோடு - புனைக்கப்பட்டப் பலகைகள் வெட்டப்படுவதற்கும் அமைக்கப்படும் சிறப்புத் திரையச்சுக் (silkscreen) கோடுகள்; தலைப்பிகளுக்கு (headers) குறுக்கு துள்ளிகள் (shorting jumpers) பலகையிலிருந்து பிரிக்கப்படுகிறது அல்லது பலகவமைவுச் சுற்றுப்பலகைகளை (panellized PCBs) தனித்தனியாக வெட்டிப் பிரிக்கப்படுகின்றன

SCORING - பொறிவுசெய்தல்

SIGNAL INTEGRITY - குறிகை மெய்மை

SIGNAL INTEGRITY ANALYSIS - குறிகை மெய்யாய்வு

SILKSCREEN - திரையச்சு

SOCKET - மாட்டி

SOLDER - சூட்டிணை

SOLDER MASK - சூட்டிணை மறைப்பு

SOLDER MASK DEFINED (SMD) - மேல்வீழல் சூட்டிணை மறைப்பு - சூட்டிணை மறைப்பு சூட்டிணை நிரப்பிடத்தின் விளிம்பை மறைக்கிறது; சூட்டிணை நிரப்பிடத்தின் விளிம்பிகளுக்கு பரவாமல் தடுக்கப்படுகிறது

SOLDER PAD - சூட்டிணை நிரப்பிடம்

SPLIT PLANE - பிரிதளம் - ஒரே தள அடுக்கில் நிலம் மற்றும் மின்திறன் தீவு(கள்) அமைவது

STACK-UP - அடுக்கமைவு

STUB - முளை - முதன்மை மின்தடத்திலிருந்து கிளையாகப் பிரிந்து அமையும் மின்தடம்

STENCIL - வரையச்சு

STRIPLINE - கீற்றுத்தடம் - சுற்றுப்பலகைகளின் உள்ளடுக்குகளில் அச்சிடப்பட்ட மின்தடங்கள்

SURFACE FINISH - பரப்புச் சீர்மை - சுற்றுப்பலகையின் செப்பு வெளிப்படு பகுதிகள் உயிரகமேற்றமாகால் (oxidation) தடுப்பதற்கு சிறப்பான முலாமிடுதல். இதில் வெள்ளீயம் (tin), வன்வெள்ளி (nickel), ஈயம் (lead) ஆகிய மாழைகள் பயனாகின்றன

SURFACE MOUNT COMPONENT - பரப்பேற்றுறுப்பு

 

T - வரிசை

TAPE-OUT - கட்டீடு

TEST COVERAGE - சோதனைத் துழாவுகை

THROUGH-HOLE COMPONENT - துளைப்புகு உறுப்பு

THROUGH-HOLE VIA - துளைப்புகு வழிமம்

TOE FILLET - (சூட்டிணை) கால்விரல் நிரப்பு - ஒரு பரப்பேற்றுறுப்பு சில்லின் முள்ளின் நுனியில் சூட்டிணை ஈரப்படிவு

 

U - வரிசை

 

V - வரிசை

VIA - வழிமம்

VISIBILITY - விழிமை

 

W - வரிசை

WARPING - நெளிவு - சமச்சீரற்ற அடுக்கமைவால் (unsymmetrical stackup) ஒன்றுகூட்டல் சூட்டிணை செய்முறையின் போது பலகை மடங்குதல்

WAVE SOLDERING - அலை சூட்டிணைப்பு - இந்த சூட்டிணைப்பு முறையில் உருகிய சூட்டிணை அலைகள் சுற்றுப்பலகை உறுப்புகளை பிணைக்கச் செய்கின்றன. இந்த முறையில் உறுப்புகள் சுற்றுப்பலகையில் செருக அல்லது தாற்காலிகமாக ஒட்டப்படுகின்றன. உறுப்பேற்றப்பட்ட சுற்றுப்பலகை ஒரு சூட்டிணை 'அருவி' அல்லது இறைக்கப்பட்ட சூட்டிணை 'அலை' வழியாக அனுப்பப்படுகிறது. சூட்டிணைத் தடுப்பு (solder mask) பூசப்படாதப் பகுதிகளில் சூட்டிணை சுற்றுப்பலையை ஈரமாக்கி வலிமையான பொறிமுறை மற்றும் மின்னியல் மூட்டுகளை உருவாக்குகிறது. இந்த முறையில் துளைப்புகு உறுப்புகள் மற்றும் பரப்பேற்றுறுப்புகள் கலந்த சுற்றுப்பலகைகளுக்கு உகுந்ததாகும். ஒரு அலை சூட்டிணை இயந்திரம் ஒரு உருகிய சூட்டிணை நிறைந்தத் தொட்டி கொண்டுள்ளது. இந்த உருகிய சூட்டிணையில் அலைகள் உருவாக்கப்படுகின்றன. சுற்றுப்பலகைகளில் சூட்டிணைத் தடுப்பு எனப்படும் பச்சைப் பூசு சூட்டிணைக்ககூடாத இடங்களில் தடவப்படுகிறது. மேலும் குறுக்குச்சுற்றை (short circuit) தடுக்க இரு நிரப்பிடங்களுக்கு (pads) இடையே குறைந்தத் தொலைவு உறுதிசெய்யப்பட வேண்டும். முதல் கட்டமாக இளக்கி (flux) சூட்டிணைக்கப்பட வேண்டிய பலகையின் கீழ்ப்பக்கப் பகுதிகளில் தடவப்படுகிறது. தெளிப்பு இளக்கி (spray flux) அல்லது நுரை இளக்கி(foam flux) பயனாகின்றன. இரண்டாவது கட்டத்தில் சுற்றுப்பலகை முன்வெம்மைப்படுத்தப்படுகிறது. இதனால் இளக்கி தூண்டப்படுகிறது. மேலும் முன்வெம்மை மூலமாக அதிக வெப்பநிலையால் ஏற்படும் வெம்மையதிர்ச்சி (thermal shock) தடுக்கப்படுகிறது. பிறகு சூட்டிணைப்பு கட்டத்தில் சுற்றுப்பலகை சூட்டிணை நிலையலைகள் (standing waves) வழியாக அனுப்பப்படுகிறது. இந்த சூட்டிணை நிலையலைகள் பலகையின் கீழ்ப்பக்கத்தில் பட்டு பரப்பு இழுவிசையால் நிரப்பிடங்கள் மற்றும் உறுப்புகள் மீது பட்டு பிணைக்கச்செய்கிறது. இந்த நிலையலைகளின் உயரம் கட்டுப்படுத்தப்பட்டு மேல்பக்கத்தில் படாமல் தடுக்கப்படுகின்றன. இறுதியில் மிகுதியாக மீஞ்சும் இளக்கி சுத்தப்படுத்தப்படுகிறது.

WET ETCHING - ஈர அரிபொறிப்பு - அரிபொருள் (etchant) எனப்படும் வேதிப்பொருள் வைத்து குறைக்கடத்தியின் மேற்பரப்பை கரைத்தல்

WHISKER - நுண்தொடர்பி

 

X - வரிசை

 

Y - வரிசை

YIELD - விளைச்சல்

YIELD ANALYSIS - விளையாய்வு

 

Z - வரிசை

 

தொடரும்...

 

பிற அகராதி இணைப்புகள்

TAMIL VIRTUAL UNIVERSITY DICTIONARIES

ENGLISH-TAMIL COMMON DICTIONARY

 


அகம் தொழில்நுட்பம் இணைய தகவல்தளம்/THOZHILNUTPAM.COM

புதுப்பிப்பு காரிக்கிழமை, 5 மீனம்-மேழம், 2009 Free Web Counter